通孔回流焊(THR)是連接器生產中常見的一直技術工藝，連接器與器件連接技術可以通過通孔回流焊(THR)或表面貼裝器件(SMD)工藝集成到表面貼裝技術(SMT)工藝中，這兩個過程也可以結合起來，本文鑫鵬博連接器廠家主要為大家講解連接器的通孔回流焊生產技術！

表面貼裝技術(SMT)工藝中使用的焊接技術是回流焊接，特別是紅外線、對流或氣相焊接。與波峰焊工藝相比，PCB 上的焊錫沉積物被熔化。然后，連接器的通孔回流焊生產技術是指在加工元件時通過PCB上的一個孔插入，然后與其他SMT元件焊接。需要注意的是，元件本身必須能夠承受SMT工藝的較高溫度。

通孔回流焊(THR)也是PCB連接器組裝的常用技術，特性定義是與PCB建立機械穩(wěn)定的焊接連接，焊接過程可以省去手動/波峰焊，并以低生產成本自動填充PCB。

連接器在的通孔回流焊(THR)焊接工藝也對元件有特別要求，在自動組裝的情況下，通過放置頭上的真空吸管實現(xiàn)安裝，要求組件必須具有光滑的吸力面。

這可以是連接器元件表面或單獨的拾取和放置墊，元件從拾取到放置都牢固地固定到該墊上，而且該組件應具有較低的固有重量。對于組件的自動順序組裝或進給，使用拾取和放置系統(tǒng)，組件必須以適合機器人特定產品處理的方式包裝，從而區(qū)分卷帶式、托盤和管式包裝方式。

要注意連接器在進行通孔回流焊(THR)的焊接過程需要耐高溫材料、優(yōu)化的供熱以及焊接區(qū)域的足夠空間，但由于接線組件的絕緣體可能不會與焊膏接觸，因此應存在足夠大的間距，具體取決于零件尺寸。

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